Predpremazi
- Lepilno-tesnilne mase
- PU-pene in lepila
- Butilni trakovi
- Lepilni trakovi
- Podložni trakovi
- Silikonski profili
- Industrijska tesnila
- Protipožarni material
- Hidroizolacije
- Montaža oken in vrat
- Fasadni program
- Steklarski program
- Orodja
- Premazi in čistila
- Notranja zaključna dela
- Električno talno ogrevanje
- Ostalo
- WEICON® lepila
- WEICON® tehnični spreji
- Škarje LOWE
Povečaj sliko
Tiefengrund DISTYK
Enokomponentni predpremaz sestavljen iz kopolimera stiren-akrilata za vpojne podlage.
- Pošlji prijatelju
- Odstrani izdelek s seznama mojih najljubših izdelkov
- Dodaj ta izdelek med moje najljubše izdelke.
- Natisni
Več informacij
Predpremaz Tiefegrund za vpojne podlage. Kopolimerna disperzija z nanodelci.
Lastnosti:
- 25% večja globinska vpojnost kot S2802A
- penetracija v globino do 20mm - izdela učinek ovire
- visoka izdatnost: 8-24m2/l (pri mešanju 1 : 1)
- brez topil in kovin
- odporen na vremenske vplice
- vodoodbojen, paropropusten, odporen proti alkalijam
- utrjuje porozne površine
Primerne podlage: beton, anhidrid, zidane stene, omet, gips, cementno-vlaknene plošče in druge mineralne podlage.
Izdatnost: 1l za 8 - 24m2
Pakiranje: 1 liter ali 5 litrov