Predpremaz brez organskih topil za izdelavo lepilnega mostu med podlago in pokrivnim premazom.
Datum dobavljivosti:
Haftbrücke DISTYK
Predpremaz brez organskih topil za izdelavo lepilnega mostu med podlago in pokrivnim premazom.
Prejemniki :
* Zahtevana polja
ali Prekliči
Predpremaz za izdelavo lepilnega mostu med podlago in pokrivnim premazom. Lahko se uporablja izključno za utrditev in povečanje oprije nadaljnjih slojev na podlago, za uporabo zunaj in znotraj.
Lastnosti:
Primeren za podlage, kot so papir, mavrčne površine, iverne plošče, OSB plošče, HPL plošče, ploščice, steklo,...
Poraba: 0,15 - 0,20 kg/m2
Pakiranje: 1 ali 5 kg